半导体封测设备结构件
专为半导体封装检测设备配套制造高精度、高稳定性的核心机械结构组件与模块。
材质：
·结构钢材+电子料
工艺：
·精密钣金成型与焊接
·CNC三轴及平面铣床精密加工
·部件铸造与多工艺零件整合
·模块化预组装与精度调试
主要特点：
·高精度平台制造：为检测设备提供关键支撑平台，整体平面度可控制在 < 0.1mm 以内，满足光学检测的严格基准要求。
·复杂部件集成能力 : 提供由超过200个独立零件（涵盖钣金、机加、铸件、电子件）整合而成的复杂结构模块，体现多工艺协同制造实力。
·关键尺寸精密保障 : 核心结构部件加工精度高，平行度可达0.02mm，确保设备运动机构的精确性与稳定性。
·全流程可追溯质控 : 在严格的质量管理体系下，实现从原材料到模块成品的全程质量可控与可追溯。
